L’assemblaggio dei circuiti stampati è un processo multifase che comprende le tecnologie SMT (tecnologia a montaggio superficiale, Surface Mount Technology) e quella through hole. Nel processo di assemblaggio through hole, le parti in piombo dei componenti sono collocate sulla scheda e quindi saldate mediante un processo di saldatura a onda.
Nel processo SMT, sulle piastre di connessione del circuito stampato è dapprima depositata una speciale pasta di saldatura, sulla quale sono collocati i vari componenti. L’insieme è poi inserito in un forno di rifusione, al fine di generare un legame tra la pasta di saldatura e le parti metalliche. Tale legame deve garantire il passaggio della corrente elettrica tra le varie parti: le schede sono quindi sottoposte a un processo di test durante il quale sono messe in funzione facendo passare attraverso di esse corrente elettrica. Successivamente, le schede prodotte sono sottoposte a cicli di sollecitazione con diversi gradienti termici, per verificare eventuali anomalie di produzione. Tutte le fasi del processo di produzione e di quello di test devono avvenire in ambienti protetti con atmosfere inerti.
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