La connessione “flip chip” permette al segnale elettrico di svolgere un percorso più breve e diretto tra chip e sistema. La connessione “flip chip” viene realizzata attraverso la deposizione di sfere di giunzione sulla superficie attiva del chip, in posizione periferica (sul bordo esterno del chip) oppure in un’area precisa (sull’intera superficie del chip). Tali sfere di giunzione vengono quindi nuovamente fuse su una scheda a circuito stampato. La connessione viene realizzata in un forno di rifusione utilizzando un flusso e un’atmosfera di azoto.
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