I componenti passivi utilizzati nei moderni prodotti elettronici (condensatori, apparecchiature resistive, etc…) sono realizzati tramite un processo di deposizione diretta su una piastra ceramica o un chip. Tale processo richiede l’impiego di temperature elevate e di atmosfere gassose inerti o (in taluni casi) reattive, per fare in modo che l’unione dei materiali a base ceramica e metallica possa avvenire in modo completo.
Sapio è in grado di accompagnare il cliente verso la scelta del tipo di atmosfera necessaria e di fornire soluzioni chiavi in mano per poter utilizzare i gas in modo sicuro ed efficiente.
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